18. Juni 2018

3D-Scanner bietet Vorteile für Süsswaren

Januar 5, 2015265

Parallel zur Süsswarenmesse ISM präsentierte die ProSweets Cologne, internationale Zuliefermesse für die Süsswarenwirtschaft, vom 1. bis 4. Februar 2015 die Innovationen und neue Technologien für Herstellungsprozesse und Verpackungen. Viel Aufmerksamkeit zog bei den Besuchern die Pickerlinie am Stand der Gerhard Schubert GmbH auf sich.

Schubert informierte auf der ProSweets in Köln über das umfassende Leistungsspektrum der TLM (Top-Loading-Maschine)-Technologie für die Süsswarenindustrie. Die ausgestellte Pickerlinie war mit dem neuen 3D-Scanner ausgestattet sein, der attraktive Optionen unter anderem für die Qualitätskontrolle bereithält. Beim Verpacken von Süssigkeiten, Snacks und Backwaren steht die Bilderkennung häufig vor schwierigen Herausforderungen. Typisch sind Krümel auf dem Produktband oder kontrastarme Artikel wie Schokoladenkekse mit Schokoladenguss.

Grenzen der Vision-Systeme überwinden

Wo herkömmliche Vision-Systeme oft an ihre Grenzen stossen, kann Schubert jetzt eine Lösung bieten. Aus den Daten des 3D-Scanners ermittelt das Vision-System einer TLM-Verpackungsanlage die dreidimensionale Form des zu verpackenden Produkts. Die 3D-Information macht die Bilderkennung robuster und sicherer, denn Bandverschmutzungen, Krümel etc. liegen in der Regel tiefer als die Produkte selbst und können demnach aufgrund ihrer niedrigen Höhe ignoriert werden. Ebenso werden Produkte in kontrastarmen Bildern besser als in herkömmlichen 2D-Bilderkennungssystemen identifiziert. Eine TLM-Anlage mit dem neuen Scanner stellt 3D-Defekte fest. Sie identifiziert zum Beispiel im Produktstrom genau den braunen Sandwichkeks mit brauner Creme, bei dem das Deckelteil fehlt, und schleust ihn aus. Bei gleichmässiger Produktdichte kann das TLM-Vision-System zudem das Gewicht jedes Produkts ermitteln. Somit wird es möglich, beim Gruppiervorgang einzelne Produktformationen innerhalb eines definierten Gewichtsbereichs zu vervollständigen.

Vom Picken bis zum Palettieren

Die ausgestellte Verpackungsmaschine zeigte einen Pick-und-Place-Vorgang, bei dem TLM-F44-Roboter weisse und braune Bärchen von einem weissen Produktband aufnahmen und in einer Formation auf Transmodulen ablegten. Mit den bewährten TLM-Standardkomponenten kann Schubert darüber hinaus viele weitere Verpack

ungsfunktionen konfigurieren. Süsswarenhersteller erhalten auf Wunsch eine hochkompakte Anlage, die nach dem Pick-und-Place-Vorgang auch kartoniert und palettiert. Das Tiefziehen von attraktiven Kunststoffverpackungen steht ebenfalls zur Wahl. Für den Transport von Produkten, Schachteln und Kartons sowie für weitere Funktionen setzt Schubert das patentierte TLM-Transmodul – den einachsigen, schienenbasierten Roboter. Die Energie- und Datenübertragung funktioniert kontaktlos. Das TLM-Transmodul als zuletzt eingeführte Standardkomponente hat die Kompaktheit der TLM-Anlagen weiter erhöht. Darüber hinaus lassen sich oftmals für einzelne Verpackungsaufgaben neue, effizientere Lösungen finden, was wiederum zu einer Reduzierung von Mechanik führt. Bei einem geringerem Platzbedarf steigt damit die Anlageneffizienz noch mehr.

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Die Fachzeitschrift spi swisspack international mit Logistik-Praxis erscheint fünfmal jährlich in deutscher Sprache in einer Auflage von 4200 Exemplaren. Jede Ausgabe berichtet aktuell und lebendig über die verwandten Fachbereiche Verpackung und Logistik und verdeutlicht die Zusammenhänge zwischen ihnen.




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