Die beiden von Easyfairs jährlich organisierten Fachmessen EMPACK und LOGISTICS & AUTOMATION, die am 22. und 23. Januar 2025 diesmal in Zürich stattfanden, verzeichneten mit insgesamt 4’018 Fachbesuchern wieder eine hohe Zahl an Interessierten aus der Schweiz und dem nahen Ausland. Letztes Jahr besuchten die Messe in Bern 3’029 Besucherinnen und Besucher.
Die Messe zeigte ein breites Spektrum an modernen, innovativen und nachhaltig wirtschaftenden Unternehmen der Schweizer Verpackungsindustrie, die bedeutende Impulse für den hart umkämpften Sektor geben. Ein Highlight waren auch die Preisträger der «Swiss Packaging Awards 2024» des SVI sowie die «Packaging Talks»-Vorträge am Stand des Schweizerischen Verpackungsinstituts SVI: Hier standen Themen wie Roboterautomatisierung, Künstliche Intelligenz, nachhaltige Verpackungslösungen und die Bedeutung von Kreislaufwirtschaft im Fokus. Dadurch bekamen die Besuchenden wertvolle Einblicke in aktuelle Branchentrends. Die Messen setzten laut Stefan Voegele, Head of Cluster bei Easyfairs Switzerland, erneut auf Wachstum und Innovation: Mit über 190 Ausstellern verzeichneten sie ein Plus von rund 12 Prozent gegenüber 2023 und stiessen damit in den Hallen 3 und 4 an ihre Kapazitätsgrenzen.
«Ab 2027 werden wir daher wahrscheinlich die Hallen 1 und 2 einbeziehen, um weiteres Wachstum für unsere Ausstellenden und Verbandspartner zu ermöglichen», sagte Voegele. Im Fokus der Ausstellung standen Digitalisierung, Künstliche Intelligenz (KI) und persönliche Vernetzung. Das waren auch für Besucher essenzielle Themen. Highlights waren unter anderem eine neue Startup-Area mit Swiss SupplyChainTech und die Innovation Gallery. Beide Formate unterstrichen den Anspruch der Fachmesse, Innovationen und persönliche Begegnungen zu fördern. Viel Wissen wurde in den Messehallen auch in diesem Jahr wieder geteilt. Diskutiert wurde über aktuelle Trends und Innovationen. Die Herausforderungen bei kompostierbaren Verpackungen, wie die Balance zwischen Haltbarkeit und Umweltfreundlichkeit, wurden ebenfalls angesprochen wie konkrete Möglichkeiten in der industriellen Umsetzung aufgezeigt.
Die «LOGISTICS & AUTOMATION» 2025 präsentierte ihre spannenden Sonderzonen und zeigte den Facettenreichtum der Schweizer Logistik-, Intralogistik- und Automationsbranche. Bei der Pressekonferenz am ersten Messetag, an der zahlreiche Vertreter der Fachmedien und Verbände teilnahmen, wurde die Wichtigkeit des interdisziplinären Austauschs unter Anbietern, Verbänden und Experten deutlich – insbesondere im Hinblick auf die Innovations- und Nachwuchsförderung in der Schweizer Logistik. Hierzu stellten in der «Start-up Area by Swiss SupplyChainTech» die neuen Unternehmen Auto-Mate Robotics, Eqip AG, Pick8ship Technology AG und Rocklog GmbH ihre innovativen Produkte und Dienstleistungen für die Logistikbranche vor.
Einige Stimmen von der Messe:
Andreas Zopfi, Geschäftsführer des Schweizerischen Verpackungsinstituts SVI: «Die ‹EMPACK› ist der Treffpunkt der Branche und ein Highlight für alle, die sich für Verpackungslösungen interessieren. Ich schätze besonders den direkten Austausch mit Mitgliedern und Partnern. Die positive Resonanz und die starke Auslastung der Messe zeigen, dass sie ein unverzichtbarer Bestandteil der Schweizer Verpackungswirtschaft ist. Besonders spannend fand ich die Beiträge zu innovativen Materialien und der Transformation der Verpackungswirtschaft.»
Tobias Sommer, Geschäftsführer Prodinger Verpackung AG: «Für uns ist die EMPACK eine wichtige Plattform, um unser Unternehmen und unsere Branche im Allgemeinen zu präsentieren. Im Vordergrund stehen die Akquise und der persönliche Austausch mit bestehenden Kunden, welche die Messe besuchen. Es gibt für uns kaum bessere Möglichkeiten, als an dieser zentralen Veranstaltung den Puls des schweizerischen Verpackungsmarktes zu spüren. Wir sind froh darüber, dass die EMPACK seit vielen Jahren eine feste Grösse in unserem Terminkalender ist.»
Livio Marchioni, CEO BVS Packaging Group AG: «Unter dem Motto ‹Praxisnahe Lösungen für die Verpackungsbranche› begrüsste die BVS Verpackungs-Systeme AG die Besuchenden der EMPACK 2025 in Zürich auf ihrem Messestand. Bereits am ersten Messetag konnten über 100 interessante Gespräche geführt werden, wobei Themen wie Arbeitsplatzoptimierung, Maschinen und Geräte zur Effizienzsteigerung im Verpackungsprozess oder umweltfreundliche Packhilfsmittel im Vordergrund des Interesses standen. Nach einem verhaltenen Jahr 2024 sehen wir wieder eine steigende Investitionsbereitschaft der Marktteilnehmer. Die beiden Tage waren für uns ein voller Erfolg.»
Jan Eberle, Head of Industry Engagement Logistics, GS1 Switzerland: «Wir haben zum Thema digitaler Produktpass (2D in Retail) geführte Touren oder in der ‹Networking Zone› spannende Referate zu Nachhaltigkeit, Automation und weiteren Themen angeboten. Für mich bieten Fachmessen wie die LOGISTICS & AUTOMATION eine einzigartige Gelegenheit, neue Kontakte zu knüpfen und bestehende Beziehungen zu pflegen. Das persönliche Kennenlernen schafft Vertrauen und stärkt Geschäftsbeziehungen.»
Daniel Moser von der Strategieberatung Movement’32 sagte an der Pressekonferenz: «In gesamten Wirtschaftszweig von Supply fehlen heute rund 38’000 Arbeits-/Fachkräfte – bis in das Jahr 2032 muss mit einem Anstieg von rund 80’000 fehlenden Menschen im Wirtschaftszweig gerechnet werden. Dies ergab eine Studie der HSG, welche zur diesjährigen Messe veröffentlicht wurde. Mit MOVEMENT’32 setzt Swiss Supply als Dachorganisation ein Zeichen und plant gemeinsam mit sämtlichen Partnern aus Supply eine langfristige Bewegung. Dabei geht es speziell um das fehlende Image, Wissen und Nachwuchs in Supply und der Sicherstellung einer gut funktionierenden Güterversorgung für die Schweiz. Die LOGISTICS & AUTOMATION ist dabei eine einzigartige Gelegenheit, um Visionen in konkrete Projekte zu verwandeln und die Fortschritte der Branche sichtbar zu machen. Der Dialog mit den Ausstellern ist entscheidend, um die Herausforderungen und Chancen, die vor uns liegen, zu besprechen.»
Die nächste Ausgabe des Messeduos «EMPACK» und «LOGISTICS & AUTOMATION» findet am 28. und 29. Januar 2026 an der BERNEXPO statt.