Ab 2020 wird Packaging Innovations in die Empack integriert

April 17, 2019698

Der Zürcher Jahrestreff der Verpackungs- und Logistikfachleute hat am 10. und 11. April 2019 seine Stellung als wichtigster Schweizer Branchenanlass erneut unter Beweis gestellt. Rund 200 Aussteller begrüssten an den parallel durchgeführten Fachmessen Empack, Packaging Innovations und Logistics & Distribution etwa 4’500 Besucher, die dort live die neuesten technologischen Innovationen und die aktuellsten Trends in den Bereichen Verpackung, Prozesslösungen, Intralogistik, Distribution sowie E-Logistics erleben konnten.

Die Themen Verpackungsdesign und Branding wurden, ebenso wie die Hot Topics «Green Pack – Packaging in the Circular Economy» und «Smart Pack – Packaging in the Digital Transformation» in Referaten und Diskussionen aus unterschiedlichen Blickwinkeln beleuchtet. Die gut besuchten Konferenzen unterstrichen die grosse Bedeutung der Fachmesse als Inspirations- und Know-how-Drehscheibe. Das attraktive und topaktuelle Konferenzprogramm traf auf grosse Resonanz. An den PI- und den E-Talks konnten sich Interessierte aus erster Hand über den aktuellen Stand der Technologie und neue Lösungsansätze bei Green – und Smart Packaging informieren. Themen der E-Talks waren unter anderem die Chancen und Grenzen des Kunststoff-Recyclings im Verpackungsbereich, neue digitale Möglichkeiten bei der Planung, Konstruktion und Inbetriebnahme von Verpackungsmaschinen sowie Cradle to Cradle® Verpackungen. An der als geschlossene Konferenz durchgeführten PI-Talks kam die veränderte Rolle des Packaging-Designs in Zeiten von E-Commerce und digitalen Regalen zur Sprache, aber auch neue, detaillierte Methodiken, um Produkte und Verpackungen ganzheitlich hinsichtlich Sensorik und Haptik zu optimieren. Animiert verliefen die Panel-Diskussionen mit den Referenten, an denen sich das Publikum rege beteiligte.

Möglichkeiten der digitalen Technologien

Im Zentrum der Messen standen die Automatisierung und die Digitalisierung sowie ihre grossen Auswirkungen auf die Wirtschaft. In der GS1 Networking Zone und auf der Solution Stage wurden faszinierende neue Logistik-Ansätze im Zeichen von Robotik, Datenbrillen, Big Data und Blockchain präsentiert. Die Veranstalterin Easyfairs hat eindrücklich gezeigt, wie sich die neuen digitalen Technologien Virtual- und Augmented Realität an Fachmessen spannend als ergänzendes und bereicherndes Element einsetzen lassen. Gemeinsam mit dem Basler Unternehmen WION GmbH wurde ein originelles virtuelles Erlebnis für die Messebesucher kreiert, das einen Vorgeschmack darauf lieferte, welche neuartigen Möglichkeiten sich hier in den Bereichen Produktpräsentation, Schulung oder auch Service/Support eröffnen. Im Logistik Technologie- und Innovationspark (TIP), einem auf Initiative des Vereins Netzwerk Logistik eingerichteten Messe-Gemeinschaftsstand, präsentierten Schweizer KMU und Startups aus der Logistikbranche ihre Produktinnovationen. Der TIP-Innovationspreis ging dieses Jahr an das Unternehmen Prognosix. Das Jungunternehmen bietet eine wissenschaftlich, mathematisch basierte Softwarelösung zur Unterstützung komplexer Prognoseprozesse an. Diese kombiniert selbstlernende Algorithmen mit der Erfahrung und Intuition der Systemanwender.

Messekonzept für 2020 mit zahlreichen Neuerungen

Die nächstjährige Veranstaltung, die am 22. und 23. April in Zürich stattfinden wird, soll laut Easyfairs mehrere Neuerungen bringen. Die wichtigste Änderung: Nach der Label&Print wird auch der bisher parallel geführte Messebrand Packaging Innovations in die Empack integriert. Dadurch soll die Empack weiter gestärkt werden und die Themenfelder Primär- und Sekundärverpackungen, Design und Markenbildung, POS und Displays, Etikettierungs- und Markierungstechnik, Drucktechnologien, Technologie zur Erkennung und Identifizierung sowie Druckveredelungs- und Verarbeitungstechniken umfassen. Nebst der Erweiterung der Ausstellungsbereiche werden den Besucherinnen und Besuchern laut Veranstalter weitere Highlights geboten. Ganz unter dem Motto «Discover», «Learn» und «Connect» bietet die Messe 2020 neben innovativen Produkten und Dienstleistungen auch Möglichkeiten, sich durch diverse Formate über die Industrie zu informieren. Im Konzept der Veranstaltung sollen 2020 die Gefässe für den Wissens- und Erfahrungsaustausch noch mehr Raum als bisher erhalten.

 

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Über uns

Die Fachzeitschrift spi swisspack international mit Logistik-Praxis erscheint viermal jährlich in deutscher Sprache in einer Auflage von 4200 Exemplaren. Jede Ausgabe berichtet aktuell und lebendig über die verwandten Fachbereiche Verpackung und Logistik und verdeutlicht die Zusammenhänge zwischen ihnen.