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Thema am Stand der Robatech AG auf der interpack 2008 war u.a. die Etikettierung von PET-Flaschen, die mit kohlensäurehaltigen Getränken befüllt werden.
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Die Robatech AG entwickelte seinen bewährten SX-Auftragskopf weiter. Die Weltneuheit «Diamond» spricht für Präzision, Dauerhaftigkeit und Langlebigkeit. Mehr als 50 Millionen Schaltungen sind mit dem neuen Auftragskopf möglich. In Übereinstimmung mit der Firmenphilosophie und dem markanten grünen Logo zeigte Robatech auf der interpack 2008, wie unsere Umwelt mit energieoptimierten Klebstoffauftragssystemen geschont werden kann: denn mit einer Halbierung des Energieverlustes wird das Hotmelt-Auftragen beim «Diamond» im Vergleich zu den meistverwendeten Auftragsköpfen anderer Marken wirklich grün. Die Neuentwicklung stellt den weltweit ersten voll isolierten Auftragskopf für Heissleim dar.
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Premiere an der BRAU Beviale 2006 in Nürnberg: die Hotmelt-Klebstoffautragstechnologie für die Rundumetikettierung von Robatech AG. Das geschlossene Düsensystem für Schmelzklebstoff bietet viele Vorteile. Mit der Düsentechnologie und der elektronischen Steuerung lässt sich der Klebstoff präzise und sauber auf Flaschen und andere Behälter
aufbringen – auch wenn mit Höchstleistung etikettiert wird. Die Robatech-Systeme fixieren Rundumetiketten, die von einem Magazin bereitgestellt werden, zuverlässig auf Getränkeflaschen und andere Behälter.
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Die neuesten Schmelzgeräte der bewährten Baureihe Concept aus dem Hause Robatech AG sind noch praxisgerechter und bedienerfreundlicher als ihre Vorgängermodelle. Neben der komfortablen Benutzeroberfläche und dem funktionalen Design ist vor allem das erweiterte Geräteangebot erwähnenswert.
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Bei der Entwicklung der neuen modularen Concept-Heissleimauftragsgeräte haben die Spezialisten der Firma Robatech AG besonders auf die hohen Anforderungen der Verpackungsindustrie geachtet. Nebst der selbsterklärenden Folientastatur mit übersichtlicher Digitalanzeige zur gesamten Systemregelung wurden neue technologische Einzelheiten in die Gerätelinie integriert. Die neue «ICS-Elektronik» (Integrated Control System) regelt individuell alle Heizzonen, die Wochenschaltuhr, die Temperaturabsenkung, die Füllstandsüberwachung etc.
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Die Klebstoffauftragstechnik mit Hotmelt-Klebern ist in der verpackenden Industrie nicht mehr wegzudenken. Um im Zusammenspiel zwischen Verpackungsmaschinenfunktionen, Verpackungsmaterial und Hotmelt optimale Verklebungsergebnisse zu erzielen, muss die Applikationstechnologie jedoch anwendungsspezifisch konfiguriert sein. Ein Bericht in der Ausgabe Winter 2002/03 der Fachzeitschrift swisspack international zeigt, wie die Klebetechnik in die Verpackungsmaschinen integriert werden kann. Als Beispiele sind abgebildet der Raupenauftrag mit der H400 Schmelzklebstoff-Auftragsköpfen von Nordson (Schweiz) AG (links) sowie eine Schnittzeichnung des neuen Nordson Klebstoffschmelzgeräts Serie ProBlue (unten).
